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关于我们
荣耀电子材料(重庆)有限公司
荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
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荣耀电子材料(重庆)有限公司于2018年9月正式注册成立,是一家 专注于设计,生产和销售半导体包装材料的国家级高新技术企业,目前有两个制造基地,分别位于重庆和浙江嘉兴。荣耀拥有自主的产品研发中心,模具制造车间, 注塑成型车间,清洁清洗车 间, 产品涵盖1寸到12寸全尺寸全系列晶圆载具;同时为客户提供定制包装方案的服务。
先进实验室
荣誉资质
发展历程
· 2023年1月
扩大半导体设备精密注塑件,自动包装设备,电子货架等市场的投入
· 2021年12月
重庆工厂被评为国家级高新技术企业
· 2021年2月
荣耀半导体材料 (嘉善)有限公司 成立
· 2019年3月
重庆工厂通线投产,亮相Semicon China,并聚焦蓝宝石化合物包装产品进行开发。
· 2018年9月
荣耀电子材料(重 庆)有限公司成立
· 2020年2月
硅基晶圆包装产品 开发
荣耀使命
为半导体行业提供安全、清洁、满意的包装方案及半导体设备零部件方案。
荣耀愿景
成为中国领先,世界一流的泛半导体材料和半导体设备零部件制造商。